Esquema Iterativo Autoconsistente para el Cálculo de las Densidades de Corrientes en las Interfaces Metal-Semiconductor de Placas de Efecto Peltier
Palabras clave:
cálculo de densidades de corrientes, efecto Peltier, gradiente de temperatura, interfaces metal-semiconductor, placas termoeléctricasResumen
El presente trabajo se centra en el desarrollo de un esquema iterativo de solución autoconsistente para obtener las densidades de corrientes eléctricas generadas en las interfaces metal-semiconductor de una placa termoeléctrica de efecto Peltier. El objetivo de este cálculo es comprender el impacto que estas densidades tiene en la generación y mantenimiento del gradiente de temperatura (ΔT). Estas densidades de corrientes pueden estar limitadas por contactos Schottky o facilitadas por contactos óhmicos, afectan directamente la transferencia de calor y la eficiencia del dispositivo. El artículo analiza las ecuaciones fundamentales que rigen el transporte termoeléctrico y las pérdidas energéticas asociadas a las interfaces, así como la relación entre la densidad de corriente, el calor transportado y el gradiente de temperatura mediante un algoritmo iterativo autoconsistente. El enfoque de solución autoconsistente permite optimizar el diseño de placas Peltier, mejorando su rendimiento en aplicaciones como la refrigeración y la generación de energía.
